amd x570 lægger op til tolv sata 6g-porte og seksten pcie gen 4-baner - Amd

AMD X570 sætter op til tolv SATA 6G-porte og seksten PCIe Gen 4-baner

AMD X570 is the company's first in-house design desktop motherboard chipset for the AM4 platform. The company sourced earlier generations of chipset from ASMedia. A chipset in context of the AM4 platform only serves to expand I/O connectivity, since an AM4 processor is a full-fledged SoC, with an integrated southbridge that puts out SATA and USB ports directly from the CPU socket, in addition to LPCIO (ISA), HD audio bus, and SPI to interface with the firmware ROM chip. The X470 'Promontory Low Power' chipset runs really cool, with a maximum TDP of 5 Watts, and the ability to lower power to get its TDP down to 3W. The X570, on the other hand, has a TDP of 'at least 15 Watts.' A majority of the X570 motherboards we've seen at Computex 2019 had active fan-heatsinks over the chipset. We may now have a possible explanation for this - there are just too many things on the chipset.

Ifølge AMD kan X570-chipset i sig selv laves til at sætte en svimlende tolv SATA 6 Gbps-porte (tæller ikke de to porte, der er sat ud af AM4 SoC). En mulig grund bag dette kan have været at gøre det muligt for bundkortdesignere at udstyre hvert M.2-slot på bundkortet med SATA-ledninger ud over PCIe, uden at der er behov for kontakter, der omdirigerer SATA-forbindelsen fra en af ​​de fysiske porte. Det er også muligt, at AMD opfordrede bundkortdesignere til ikke at udskrive SATA-porte fra AM4 SoC som fysiske porte for at spare omkostninger ved switches og dedikere en af ​​dem til M.2-porten, der er kablet til SoC. Med de to SATA-porte fra SoC ud af ligningen og hver anden M.2-slot, der får en direkte SATA-forbindelse fra chipset, kan bundkortdesignere udtræde de resterende SATA-porte som fysiske porte uden at bruge penge på switches eller bekymre sig om kundeklager på et af deres drev, der ikke fungerer på grund af automatisk skift. Dette er en ekstrem løsning på et ret simpelt problem. Den anden vigtigste komponent i X570-chipset er det på-die PCIe-skifte stof. Chipsættet taler med AM4 SoC via en PCI-Express 4.0 x4-forbindelse (8 GB / s). Chipsættet har et PCIe-rodkompleks, der lægger 16 nedstrøms PCI-Express gen 4.0-baner. Dette gør det muligt for producenter af bundkort at installere to yderligere M.2 NVMe-slots med fuld PCIe gen 4.0 x4-ledninger, ud over slot, der er tilsluttet AM4 SoC. De resterende baner kan tilsluttes som U.2-porte, en PCIe x4 (fysisk x16) udvidelsesslot og til at forbinde andre båndbredde-sultne ombord enheder såsom 10GbE PHY'er, 802.11ax WLAN-controllere, Thunderbolt 3-controllere og USB 3.1 gen 2 controllere.

Når vi taler om USB, kommer vi til den tredje store ting på X570, integreret USB 3.1 gen 2. Vi lærer, at 3. generations Ryzen 'Matisse' SoCs udstikker fire 10 Gbps USB 3.1 gen 2-porte. Nuværende generation 'Pinnacle Ridge'-processorer sætter fire 5 Gbps USB 3.1 gen 1-porte på sin plads. X570-chipset tilføjer dette til en stor måde. Tilsyneladende udstikker chipset en svimlende otte 10 Gbps USB 3.1 gen 2-porte (tæller ikke porte fra SoC), uden at der er brug for eksterne kontrolenheder. Dette bringer det samlede USB 3.1 gen 2-portantal på AMD 'Valhalla' -platformen til 12. For at sætte dette nummer i en sammenhæng udsætter Intel Z390-chipset kun seks USB 3.1 gen 2-porte, ingen direkte fra processoren.

AMD finally beats Intel in the PCIe budget numbers-game. The 3rd generation Ryzen 'Matisse' processor puts out 24 PCIe gen 4.0 lanes. Add this to the 16 PCIe gen 4.0 lanes from the X570 chipset, and you arrive at 44 lanes (including the chipset bus). This beats the 40 lanes when you combine a 'Coffee Lake Refresh' processor with a Z390 Express chipset (16 + 24). It's important to note here that Intel is still stuck with PCIe gen 3.0 on its 9th generation Core platform. The Ryzen 'Picasso' APU silicon only puts out 16 PCIe gen 4.0 lanes, hence we arrive at 36 lanes.