AMD 'Zen 3' mikroarkitektur kan udgive betydelige ydelsesgevinster



At its recent SC19 talk, AMD touched upon its upcoming 'Zen 3' CPU microarchitecture. Designed for the 7 nm EUV silicon fabrication process that significantly increases transistor densities, 'Zen 3' could post performance gains 'right in line with what you would expect from an entirely new architecture,' states AMD, referring to the roughly 15 percent IPC gains that were expected of 'Zen 2' prior to its launch. 'Zen 2' IPC ended up slightly over 15 percent higher than that of the original 'Zen' microarchitecture. AMD's SC19 comments need not be a guidance on the IPC itself, but rather performance gains of end-products versus their predecessors.

EU-processen på 7 nm med sin 20 procent stigning i transistortæthed kunne give AMD-designere en betydelig lofthøjde for at øge urhastighederne for at opfylde virksomhedens generationsmål for forbedring af ydeevne. En anden retning, i hvilken 'Zen 3' kunne gå, er at bruge den ekstra transistortæthed til at styrke dens kernekomponenter for at understøtte krævende instruktionssæt, såsom AVX-512. Virksomhedens mikroarkitektur mangler også noget, der er analogt med Intels DLBoost, et instruktionssett, der udnytter fast-funktionshardware for at fremskynde AI-DNN-bygning og træning. Selv VIA annoncerede en x86 mikroarkitektur med AI-hardware og AVX-512 support. I begge tilfælde er designet af 'Zen 3' komplet. Vi bliver nødt til at vente til 2020 for at finde ud af, hvor hurtig 'Zen 3' er, og hvilken rute der er taget for at komme dertil.
Source: Guru3D