g.skill annoncerer nye ultra-low latency ddr4 32 gb-modulssæt - G.skill

G.SKILL annoncerer nye Ultra Low-Latency DDR4 32 GB-modulssæt



G.SKILL International Enterprise Co., Ltd., the world's leading manufacturer of extreme performance memory and gaming peripherals, is excited to announce an all-new high-capacity, low-latency DDR4-3200 CL14-18-18-38 memory kit specification based on 32 GB modules across the Trident Z RGB, Trident Z Royal, and Trident Z Neo series. Available in 256 GB (32GBx8), 128 GB (32GBx4), and 64 GB (32GBx2) kit capacities for quad-channel and dual-channel platforms, these new DDR4 memory specifications are built with the latest high-density 16Gb components and provide the perfect mix of extreme performance and high memory capacity.

DDR4-3200 CL14 har altid været det ultimative søde sted for ydeevne siden de tidlige dage af DDR4-hukommelse, og G.SKILL bringer nu den legendariske højeffektive effektivitet til de nyeste 32 GB høje kapacitet DDR4-moduler. DDR4-3200 CL14-18-18-38-specifikationen med 256 GB (32GBx8) hukommelsessætkapacitet, der er designet til de nyeste HEDT-platforme med quad-channel support, kan ses som valideret i skærmbillederne nedenfor med den nye Intel Core i9-10900X-processor på ASUS ROG RAMPAGE VI EXTREME ENCORE bundkort og Intel Core i9-10940X processor på MSI Creator X299 bundkort. Skubber Latency Limits for AMD-platforme
Optimeret til at udtrække alle bit af hukommelsesydelse fra den nyeste 3. Gen AMD Ryzen Threadripper-platform, bringer G.SKILL også den DDR4-3200 CL14-18-18-38 256 GB (32GBx8) specifikation med lav latens til den AMD-kompatible Trident Z Neo-serie. I det følgende skærmbillede valideres dette højeffektive kit med den nyeste AMD Ryzen Threadripper 3960X-processor på ASUS ROG ZENITH II EXTREME bundkort.

Under Trident Z Neo-serien vil denne nye DDR4-hukommelsespecifikation også blive bragt til AMD X570-platformen i kitkapaciteter på 128 GB (32GBx4) og 64 GB (32GBx2). I skærmbilledet nedenfor valideres DDR4-3200 CL14-18-18-38 128 GB (32 GBx4) hukommelsessæt med AMD Ryzen 5 3600-processor og ASUS PRIME X570-P bundkort. Tilgængelighed & XMP 2.0 Support
These high-capacity and low-latency memory specifications support Intel XMP 2.0 for easy overclocking and will be available via G.SKILL worldwide distribution partners in Q1 2020.