Intel 7. generation af kerne 'kaby lake' og 200-serien chipset platform skitseret - Intel

Intel 7. generationskjerne 'Kaby Lake' og 200-serien chipsetplatform skitseret

Intel's tick-tock product development cycle is disturbed. The cadence of launching a new CPU microarchitecture on a given silicon fab process, miniaturizing it to a smaller fab process, and then launching an even newer micro-architecture on that process; is about to change with the company's 7th generation Core 'Kaby Lake' processor. When launched, it would be the third microarchitecture built on the company's 14 nm process, besides 'Skylake' (current new architecture) and 'Broadwell' (miniaturization of 'Haswell' to 14 nm.) Some of the very first documents related to Kaby Lake began to move about, making news along the way. The architecture is scheduled to launch along with its companion 200-series chipset some time in 2016.

Til at begynde med vil Core 'Kaby Lake' fortsat blive bygget på LGA1151-pakken og vil sandsynligvis være bagudkompatibel med eksisterende 100-serien chipset bundkort med en firmwareopdatering. Fra det, vi lærer at forstå fra lækket materiale, vil det ikke være en meget nyere arkitektur end Skylake, i det mindste ikke af den slags, som Skylake var for Broadwell. Der er stadig forbedringer af CPU-ydeevne, en 'forbedret BClk-overklokning i fuld rækkevidde', hvilket kan betyde forbedret overklokkning på chips med opadlåste multiplikatorer (selvom vi ikke får vores håb for høje og kalder det en returnering af BClk overklokeringstid). En stor del af F & U vil falde i at forbedre den integrerede grafik til at understøtte flere 5K-skærme, 10-bit HVEC og VP9 hardwareacceleration; platformintegreret Thunderbolt 3 og platform interface support til Intel Optane (3D XPoint hukommelse). Som sin forgænger vil 'Kaby Lake' have en integreret hukommelseskontroller, der understøtter både DDR4 og DDR3-hukommelse. Det understøtter hurtigere DDR4-2400 indfødt; og DDR3L-1600. DMI 3.0 (fysisk PCI-Express 3.0 x4) vil fortsat være chipsetbussen. 200-serien chipset, kodenavnet 'Union Point', i sin øverste variant, vil have indbygget support til Intel Optane SSD'er og vil have større portfleksibilitet blandt sine nedstrøms PCIe-baner. Den vil have Rapid Storage Technology support til PCIe lagerenheder. Når det lanceres, vil NVMe opnå større tilstedeværelse på markedet.

Da det vil blive bygget på den eksisterende 14 nm-proces, vil TDP af 'Kaby Lake' -chips ligne de eksisterende 'Skylake'-chips - 35W og 65W til dual- og quad-core desktopchips; med 95W til entusiast-K-varianter af desktopchips. Andetsteds i opstillingen vil der være 8 topniveauvarianter af 'Kaby Lake', hvoraf fire vil lanceres i Q3-2016, og fire i begyndelsen af ​​2017, som trinvise opgraderinger af opstillingen.
Source: Benchlife.info