TSMC afslutter 5 nm designinfrastruktur, der baner vejen for siliciumfremme



TSMC announced they've completed the infrastructure design for the 5 nm process, which is the next step in silicon evolution when it comes to density and performance. TSMC's 5 nm process will leverage the company's second implementation of EUV (Extreme Ultra Violet) technology (after it's integrated in their 7 nm process first), allowing for improved yields and performance benefits.

I henhold til TSMC vil 5 nm-processen muliggøre op til 1,8x den logiske tæthed af deres 7 nm-proces, en 15% urhastighedsforøgelse på grund af procesforbedringer alene på et eksempel på Arm Cortex-A72-kerne samt SRAM og analogt kredsløb arealreduktion, hvilket betyder større antal chips pr. skive. Processen er rettet til mobil-, internet- og højtydende computerapplikationer. TSMC leverer også onlineværktøjer til siliciumdesign-flowscenarier, der er optimeret til deres 5 nm-proces. Risikoproduktion er allerede i gang.
Source: TSMC